检测项目
1.晶体结构分析:晶面间距测定,晶相识别,晶体取向评价
2.残余应力测定:表面应力测试,深度应力分布,热处理应力变化
3.相组成分析:相比例测定,相变判定,析出相识别
4.织构分析:织构强度测试,取向分布测量,各向异性表征
5.微观缺陷测试:位错密度估算,微应变测量,晶粒畸变评价
6.晶粒尺寸测定:平均晶粒尺寸,晶粒分布,晶粒长大趋势
7.涂层结构测试:涂层相结构,涂层应力,涂层厚度关联
8.焊接区结构测试:焊缝相结构,热影响区应力,组织梯度变化
9.腐蚀与氧化层分析:氧化相识别,腐蚀产物结构,表层晶体变化
10.热处理效果验证:相变程度,晶粒细化,残余应力降低
11.疲劳损伤表征:损伤相变化,微观应变积累,结构稳定性
12.材料一致性评价:批次相结构比对,取向一致性,质量波动测试
检测范围
航空铝合金板材、钛合金棒材、镍基高温合金片材、结构钢锻件、复合材料基体、陶瓷基复合材料、涂层试样、焊接接头试样、增材制造试块、热处理试样、紧固件、叶片材料、机匣材料、轴类材料、弹性元件、薄壁壳体、导向构件、燃烧室内衬、隔热组件、耐磨覆层
检测设备
1.衍射仪:获取衍射图谱用于相结构与晶体参数分析
2.应力测量装置:测定材料表面与近表层残余应力分布
3.织构测量装置:测试晶体取向分布与织构强度
4.高温衍射装置:开展高温条件下相变与结构演化测试
5.低温衍射装置:获取低温环境下结构稳定性数据
6.薄膜衍射附件:分析涂层与薄膜的相结构与应力状态
7.微区衍射装置:实现局部区域的晶体结构与相组成检测
8.旋转载样台:提高取向测量完整性与数据重复性
9.衍射数据处理系统:进行峰位拟合、相解析与参数计算
10.样品制备设备:完成切割、研磨与表面处理以满足测试要求
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。